【热闻】当虹科技:融资余额2.86亿元,创近一年新高(08-19)


(资料图)

当虹科技融资融券信息显示,2025年8月19日融资净买入780.84万元;融资余额2.86亿元,创近一年新高,较前一日增加2.81%。

融资方面,当日融资买入6876.94万元,融资偿还6096.1万元,融资净买入780.84万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.86亿元。

当虹科技融资融券交易明细(08-19)

当虹科技历史融资融券数据一览

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